2019-04-26 00:11:02 來源:參考消息網 責任編輯:崇珅
核心提示:日本媒體報道稱,在專利訴訟近日達成和解后,蘋果重新啟動向高通購買用于5G的芯片,而華為則表明了對外銷售的意向。采用華為半導體的智能手機推出后,在5G芯片領域有可能形成華為和高通兩大陣營。

參考消息網4月26日報道 日本媒體報道稱,華為面向最新型智能手機自主設計半導體芯片,和蘋果公司“iPhone”手機上所用芯片一樣具有先進功能。華為表明了對外銷售“5G”手機芯片的意向,有可能與此前主導這一市場的美國芯片企業高通形成兩大勢力。

5G芯片或形成華為高通兩大陣營

據《日本經濟新聞》網站4月25日報道,華為的半導體芯片業務由其子公司海思半導體經營。該公司專注于半導體電路設計和銷售。

日本高科技調查企業Techanalye分別對華為和蘋果公司的高檔智能手機“Mate20Pro”和“iPhone XS”進行了拆解。對控制整個手機運行的核心半導體芯片的性能做出了比較。

報道稱,通過拆解可以確認“海思半導體的精細電路設計能力具有世界頂級水平”。

在現行“4G”智能手機所用的半導體芯片方面,高通是世界上最大的供應商,擁有海思半導體的華為、蘋果、臺灣聯發科技等緊隨其后。但用于5G的芯片需要很高的技術,目前高通和華為處于領先。

報道認為,在專利訴訟近日達成和解后,蘋果重新啟動向高通購買用于5G的芯片,而華為則表明了對外銷售的意向。采用華為半導體的智能手機推出后,在5G芯片領域有可能形成華為和高通兩大陣營。

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